PCBA切片失效分析服務簡介

江蘇粵科檢測是一家專注于電子元器件及PCB/PCBA失效分析的第三方檢測機構，實驗室配備金相顯微鏡、掃描電子顯微鏡（SEM）、能譜分析儀（EDS）、X-RAY射線檢查機等先進設備，可為客戶提供高精度、高效率的PCBA切片失效分析服務。

切片分析是一種通過破壞性制樣技術，對PCB/PCBA內部結構進行顯微觀察的關鍵手段。其核心步驟包括取樣→封膠→研磨→拋光→微蝕→觀察，可精準定位焊點空洞、通孔斷裂、層間分層等微觀缺陷，為產品質量改進提供科學依據。

PCBA切片失效分析的用途

1. 焊接質量評估

 檢測焊點內部空洞、虛焊、橋接等問題，優(yōu)化焊接工藝，提升產品可靠性。

2. 結構缺陷診斷

 分析PCB分層、孔銅斷裂、線路腐蝕等結構性問題，快速定位失效根因。

3. 工藝改進支持

 通過微觀結構數(shù)據（如銅箔厚度、鍍層均勻性），優(yōu)化制程參數(shù)，降低批量生產風險。

4. 責任糾紛判定

 明確失效責任方（如材料問題或加工缺陷），為司法仲裁提供技術證據。

PCBA切片失效分析測試項目

江蘇粵科檢測覆蓋以下核心檢測內容：

1. 焊接質量檢測

 - BGA焊點空洞率、上錫面積

 - 焊料潤濕性、界面結合狀況。

2. PCB結構分析

 - 通孔孔徑與鍍層厚度

 - 層間分層、盲孔裂紋。

3. 材料性能評估

 - 銅箔延展性、鍍層成分分析（通過EDS）

 - 高分子材料熱穩(wěn)定性（如玻璃態(tài)轉化溫度）。

4. 功能驗證

 - 電氣性能測試（如阻抗、信號完整性）

 - 環(huán)境適應性測試（高溫高濕、冷熱沖擊）。

PCBA切片失效分析報告辦理流程

1. 需求溝通與方案設計

 客戶提交樣品及檢測需求（如失效現(xiàn)象、檢測標準），技術團隊定制分析方案。

2. 樣品制樣與檢測

 實驗室按標準流程進行切片制樣，結合SEM、X-RAY等設備完成微觀觀察與數(shù)據采集。

3. 數(shù)據分析與根因驗證

 通過對比行業(yè)標準（如IPC TM 650、IPC A-610），驗證失效機理并排除干擾因素。

4. 報告出具與改善建議

 5-10個工作日內提供中英文檢測報告，包含失效原因、改進建議及工藝優(yōu)化方案。

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